Aalto EMBA
SW 솔루션사의 OEM HW 벤더 결정에 영향을 미치는 요인:AHP 방법론을 중심으로김규진
December 2017Executive Summary(English)
Big4 trends such as cloud computing, big data, artificial intelligence, and Internet (IoT) are showing rapid growth recently in IT environment around the world. "Digital innovation" brought about by this trend calls for innovative changes in the way traditional hardware and software are distributed. As the IT environment changes, HW vendors for IT infra are trying to expand their supply network through OEM contract with SW solution company as part of their sales expansion strategy. Software companies are also expanding into the appliance market where hardware and its solutions are integrated to overcome the limitations of sales through simple licensing sales and to expand the business scale. The purpose of this study is to present the major factors affecting the decision of hardware vendors to be introduced by SW solution vendors and to provide comparative analysis of priorities for influencing factors to provide implications for hardware and software companies to establish OEM strategies.The questionnaire for the research was divided into two groups, one for the solution provider and the one for the hardware vendor. The top five factors were the main influencing factors, and the total of 15 sub-factors respectively. The results of this study are as follows. As a result of analyzing the solution vendor, brand preference, technical support, and product quality were recognized as important factors and followed by service competency, service cost, product stability, and product price. The analysis results of hardware vendor experts showed that technical support and product quality are the most important factors. As for the sub - factors, overseas service support showed the highest importance, followed by service cost, service capability, product price, and market reputation. Although there was a slight difference in priority among the two groups, service competence, service cost, product price, and market reputation were recognized as important factors, and there was a difference in perceptions about overseas service support and OEM offerings.
Executive Summary (Korean)
전세계적으로 IT환경에서 최근 클라우드 컴퓨팅과 빅데이터, 인공지능, 사물인터넷(IoT)과 같은 Big4 Trend가 급격한 성장세를 보이고 있다. 이 트렌드가 가져온 ‘디지털 혁신’은 전통적인 하드웨어와 소프트웨어의 유통 방식에 혁신적인 변화를 요구하고 있다. IT 환경변화에 따라 IT infra용 HW 벤더들은 자사 매출 확장 전략의 일환으로 SW솔루션사와의 OEM 계약을 통한 공급망 확대를 꾀하고 있으며, 소프트웨어 업체들 또한 단순한 라이선스 판매를 통한 매출의 한계를 극복하고 사업 규모 확대를 위하여 하드웨어와 자사의 솔루션을 통합한 어플라이언스(Appliance) 시장에 진출을 확대하고 있다. 본 연구의 목적은 SW솔루션 업체들이 도입할 하드웨어 벤더를 결정함에 있어서 영향을 주는 주요 요인들을 제시하고, 영향 요인들에 대한 우선순위를 비교 분석하여 하드웨어 및 소프트웨어 기업에 OEM 전략수립을 위한 시사점을 제공하는 데 있다.연구를 위한 설문은 솔루션 업체 및 하드웨어 벤더에 큰무하는 전문가들을 대상으로 두 그룹으로 나누어 진행하였고, 주요 영향 요인으로 상위 요인 5가지, 각 상위 요인별 2개에서 4개의 하부 요인으로 총 15개의 하부 요인을 도출하였다. 총 14명의 전문가를 대상으로 한 쌍대 비교 설문을 분석한 결과 다음과 같은 결과를 도출하였다. 솔루션 엽체 전문가의 분석 결과 브랜드 선호도, 기술 지원, 제품 품질을 중요한 요소로 인식하고 있었으며 하부 요인으로 시장의 평판이 가장 높은 중요도를 나타내었다 그 다음으로 서비스 역량, 서비스 비용, 제품안정성, 제품 가격의 순으로 나타났다. 하드웨어 벤더 전문가의 분석 결과는 기술지원, 제품품질을 가장 중요한 요소로 인식하는 것으로 나타났다. 하부 요인으로는 해외 서비스 지원이 가장 높은 중요도를 나타내었고 그 다음으로 서비스 비용, 서비스 역량, 제품가격, 시장의 평판 순으로 나타났다. 두 그룹에서 공통적으로 약간의 우선 순위의 차이는 있으나 서비스 역량, 서비스 비용, 제품 가격, 시장의 평판을 중요한 요인으로 인식하고 있었으며, 해외서비스 지원, OEM오퍼렁에 대해서는 인식의 차이를 보이는 것으로 나타났다.
목차
I. 서론(Introduction) ··················································································· 11. 연구배경 ··························································································· 12. 연구목적 ························································································· 2II. 이론적 고찰(Literature Review) ································································ 41. 하드웨어 OEM의 정의 ········································································· 42. 하드웨어 OEM의 형태 ········································································· 4(1) Embedded Type ··············································································· 5(2) Integrated Type ··············································································· 5(3) Private Label Type ··········································································· 63. 하드웨어 OEM 시장 현황 ····································································· 6(1) Hewlett Packard Enterprise ································································· 8(2) Dell-EMC ····················································································· 8(3) IBM ···························································································· 9(4) CISCO ························································································ 10
4. 하드웨어 OEM 시장 규모 ···································································· 11III. 연구 방법(Analysis Method) ···································································· 151. AHP 분석 기법 ··················································································· 152. 조사 대상 ·························································································· 153. 설문 개요 ·························································································· 16IV. 결론 (Conclusion) ··················································································· 191. AHP 결과 분석 ·················································································· 192. 시사점 ······························································································ 26부록 (Appendix) ···························································································· 28참고문헌 (References) ···················································································· 35감사의 글 (Acknowledgements) ········································································ 36표목차
<표 1> AHP 설문 대상의 인구 통계학적 특성 ·················································· 16<표 2> 상위 영향 요인들 및 정의 ································································· 17<표 3> 제품 품질 세부 요소에 대한 정의 및 설명 ··········································· 17<표 4> 브랜드 선호도 세부 요소에 대한 정의 및 설명 ····································· 18<표 5> 기술 지원 세부 요소에 대한 정의 및 설명 ··········································· 18<표 6> OEM 오퍼링 세부 요소에 대한 정의 및 설명 ········································ 18<표 7> Go-To-Market 지원 세부 요소에 대한 정의 및 설명 ································ 18<표 8> 전체 영향 요인 AHP 분석 결과(솔루션사)········································· 21<표 9> 전체 영향 요인 AHP 분석 결과(하드웨어 벤더) ··································· 22<표 10> 전체 영향 요인 AHP 분석 결과(통합) ··············································· 23<표 11> 영향 요인에 대한 하드웨어 벤더 적합성 조사 결과(솔루션사) ·············· 24<표 12> 영향 요인에 대한 하드웨어 벤더 적합성 조사 결과(하드웨어 벤더) ······ 25<표 13> 영향 요인에 대한 하드웨어 벤더 적합성 조사 결과(통합) ···················· 25그림목차
<그림 1> Shift From Traditional IT Spending to Cloud - Gartner ··································· 1<그림 2> Cloud Shift Will Affect More Than $1 Trillion in IT Spending ······················· 2<그림 3> Embedded Type의 OEM 제품 형태 ······················································ 5<그림 4> Integrated Type의 OEM 제품 형태 ······················································· 5<그림 5> Private-Label Type의 OEM 제품 형태 ··················································· 6<그림 6> 미국 IT 유통망 Value Chain ······························································ 7<그림 7>세계 IT OEM 마켓 경쟁 상황 ····························································· 7<그림 8> HPE OEM 비즈니스 홈페이지 ···························································· 8<그림 9> Dell OEM 비즈니스 홈페이지 ···························································· 9
<그림 10> IBM OEM 비즈니스 홈페이지 ························································· 10<그림 11> CISCO 홈페이지 ··········································································· 10<그림 12>세계 ICT 시장 전망 ······································································· 11<그림 13>세계소프트웨어 시장 전망 ······························································ 12<그림 14>세계 신 SW시장 성장률 전망 ·························································· 13<그림 15> OEM 시장 규모 (TAM) 예상치 ······················································· 13<그림 16> AHP 분석 결과 화면 예시 ······························································ 19<그림 17> 주요 영향 요인 AHP 분석 결과(솔루션사) ······································ 20<그림 18> 주요 영향 요인 AHP 분석 결과(하드웨어벤더) ································ 20<그림 19> 주요 영향 요인 AHP 분석 결과(통합) ············································ 231. 서론
1. 연구의 배경전세계적인 IT환경에 수 년 전부터 회자된 클라우드 컴퓨팅과 빅데이터, 인공지능, 사물 인터넷(IoT)과 같은 Big4 Trend가 2016년부터 눈에 띄게 활발해지더니 2017년 들어서서 급격한 성장세를 보이고 있다. 이 트렌드가 가져온 ‘디지털 혁신’은 전통적인 하드웨어와 소프트 웨어의 유통에 또한 혁신적인 변화를 요구하고 있다. 더이상 기존의 방식으로 제품 및 서비스를 판매할 수 없게 되어 IT 기업이 새로운 서비스 형태로 제품 판매 방식을 변경하고 전통적인 형태의 서버, 스토리지, 소프트웨어 배포의 형식에서 벗어나 HW와 SW를 통합한 어플라이언스 Appliance), 서버/스토리지/네트워크와 가상화 기능을 융합한 시스템(Converged System, Hyper-Converged system)과 같은 솔루션 형태로 변화하고 있다. 그리고 이러한 추세는 계속 지속될 것으로 보인다.가장 대표적인 IT지형의 변화는 클라우드 컴퓨팅에 따른 기업들의 IT 구매 형태의 변화이다. 많은 기업들이 Public 클라우드 업체를 통한 IT운영을 시작하였으며 보안이 필요한 부분 또한 Private 클라우드 구축을 고려하고 있다. 이에 따라 SW업체들은 영구적으로 사용할 수 있었던 SW 라이선스를 클라우드 서비스와 같은 구독 (subscription) 판매 방식으로 서서히 변경하고 있다. ‘메인프레임’과 같은 대형 서버로 높은 매출을 올리던 IBM의 경우 지난 PC 에 이어 x86 서버 사업부까지 2014년 중국 업체인 레노버에게 매각한 후, 클 라우드 서비스와 AI ‘왓슨’ 판매에 주력 하고 있다. ([2017 디지털 데일리 창간기획/엔터프라이즈솔루션(2)] 클라우드 · 빅데이터 'IoT'AI 급격히 바뀌 는 IT 지형)
<그림 1> Shift From Traditional IT Spending to Cloud - Gartner
Devices Enterprise CSPTelecom Enterprise CSPEnterprise Software It Spending Event Not Cloud Cloud Public | PrivateData Center Sustems It Spending Event Enterprise CSP Public | PrivateIT Service It Spending Event Not Cloud Cloud Public | PrivatePrinters Mobile Fixed Data Services Operating Systems Virtualization Servers(x86) Network EquipHosting Colocation Consulting ImplementationApplication Software Infrastructure Sofrware ITO BPOSaaS PasS Management and Security laaS BPaasInfluencer Contributor<그림 2> Gartner Says by 2020 "Cloud Shift" Will Affect More Than $1 Trillion in IT Spending
Legacy Segment Cloud Segment Total Market Size in 2016 Total Cloud shift in 2016 Cloud shift Rate Through 2020
Business Process Outsourcing BPaas $119 billion $42 billion 43%Application Software SaaS $ 144 billion $ 36 billion 37%Application Infrastructure Software Paas $ 177 billion $ 11 billion 10%System Infrastructure Iaas $ 294 billion $22 billion 17%BPaaS=Business process as a service, Iaas=infrastructure as a service, PaaS=platform as a service, Saas=software as a serviceSource:Gartner(July 2016)이러한 시장의 변화는 전통적으로 서버와 스토리지 등을 기업에 제공 하던 하드웨어 벤더들에게 타격을 주고 있다. 전 세계적으로 서버 시장 매출은 매 분기 감소하는 대신, 클라우드 서비스의 영향력이 커지면서 주문자 맞춤 생산(OEM) 서버 시장세가 늘어나고 있다. 기업의 IT 요구에 맞게 하드웨어와 소프트웨어를 구매하여 통 하는 서비스를 제공하던 전통적인 SI(System Integration) 회사들 또한 기업들의 클라우드 컴퓨팅 서비스 사용이 늘어나면서 기업의 시스템 통합프로젝트 수행에 어려움을 겪고 있다.
현재 Global IT 기업 중 기업용 IT용 하드 웨어에 대한 전체 포트폴리오를 제공하고 있는 휴렛팩커드 엔터프라이즈의 경우에도 그 간의 합병 및 분사를 통해 서버/스토리지/네트워크 장비 등 HW 위주의 사업에 집중하는 회사가 되었다. 하지만 이러한 IT환경의 변화로 하드웨어 판매 유통 구조의 한계를 극복하고자 OEM 사업을 적극 확대하고 있는 실정이다.
2. 연구 목적IT 환경 변화에 따라 IT infra용 HW 벤더들은 자사 매출 확장 전략의 일환으로 SW솔루션사와의 OEM 계약을 통한 공급망 확대를 꾀하고 있으며, 소프트웨어 업체들 또한 단순한 라이선스 판매를 통한 매출의 한계를 극복하고 사업 규모 확대를 위하여 하드웨어와 자사의 솔루션을 통합한 어플 라이언스(Appliance) 시 장에 진출을 확대하고 있다.이러한 배경하에서 하드웨어 공급업체와 소프트웨어 공급업체가 어떠한 기준으로 OEM 벤더를 선택하고 어떤 서비스를 제공하는 것이 OEM 사업 확장에 도움이 되는 것인지 주요 요인을 계층적 분석기법 (AHP)을 통해 분석하고자 한다.
이에 따라 본 연구의 목적은 두 가지로 요약된다. 첫째 sw솔루션 업체들이 도입할 하드웨어 벤더를 결정함에 있어서 영향을 주는 주요 요인들을 제시하고자 한다. 둘째, 영향 요인들 대한 우선순위를 비교 분석하여 하드웨어 및 소프트웨어 기업에 OEM 전략 수립을 위한 시사점을 제공하고자 한다.11. 이론적 고찰
1. IT 하드웨어 OEM의 정의본래 OEM(Original Equipment Manufacturer)은 주문자의 의뢰에 따라 주문자의 상표를 부착하여 판매할 상품을 제작하는 업체를 의미한다. 우리나라에서는 ’주문자 상표 부착 생산’ 이라고 번역하는 경우가 많으며, 짧게 위탁생산이라고 부르기도 한다. IT기기, 반도체, 자동차 부품, 의류, 신발 등의 산업에서 OEM 제조방식을 채택하고 있다.OEM은 완성품을 납품받는 경우도 있지만 부품을 납품 받는 경우도 포함된다. 자동차 부품이나 반도체 칩 등이 대표적인 예이다. 예를 들어 미국의 애플이 아이폰을 디자인, 설계를 하지만 위탁 생산할 때는 폭스콘과 페가트론이 하게 된다.이러한 형태로 제작과 유통이 분리되는 전통적인 이유는 대부분의 선진국에서 높은 인건비로 인해 가격경쟁력을 상설하여 현지에서의 개발이 여의치 않기 때문이다. 따라서 높은 브랜드 인지도를 갖추고 있는 글로벌 업체에서는 인건비가 저렴한 개발도상국의 업체에 설계도를 주어 제품 생산을 의뢰하고 납품 받은 제품에 자사의 브랜드를 붙여 유통하는 경우가 많다. 하지만 IT infrastructure를 위한 최종 하드웨어 생산품 - 서버, 저장장치, 네트워크장비 - 하드웨어를 생산하고 있는 기업에서는 IT 기기를 구성하는 수 많은 부품들의 직접 생산에 대한 부담 및 비 경제성으로 인해 부품의 OEM을 통한 조달을 광범위하게 활용하고 있다.
본 연구에서는 산업분야에서는 IT 기기, 그 중에서도 기업의 IT환경을 구성하는 최종제품 서버, 저장장치, 네트워크 장비 - 을 생산/판매 하는 IT HW vendor 들이 자사의 제품을 판매하는 OEM 형태에 대해서만 논의한다. IT 하드웨어 벤더는 OEM을 “자사의 표준 또는 맞춤형 제품 및 서비스를 구매하여 OEM사의 IP(Intellectual Property)에 내장되거나 결합되어 OEM사의 최종 솔루션으로써 최종 고객에게 판매” 하는 고객으로 정의한다. 이 때 최종제품에 포함된 IT벤더의 제품은 OEM소유의 솔루션으로서 OEM에 의해 판매되고 지원된 다.OEM사의 하드례어와 소프트웨어 통합솔루션을 최종 제품으로 보고 IT 하드웨어 벤더의 제품을 부품으로 간주하는 방식으로 볼 수 있다.2. 하드웨어 OEM의 형태IT 하드웨어 벤더의 제품이 OEM사의 솔루션과 결합되는 방식에 따라 일반적으로 다음과 같은 세 가지 형태의 OEM 제품 형식이 존재한다.(1) 내장 형태 (Embedded Type)
하드웨어 벤더 제품이 OEM 사의 제품에 내장되어 하드웨어 벤더사의 브랜드 및 제품을 외부에서 인식할 수 없는 제품형태를 말한다 이 같은 형태로는 병원의 MRI, CT scanner, 반도체 검사 장비 등을 예로 들 수 있다.<그림 3> Embedded Type의 OEM 제품 형태
(2) 결합 형태(Integrated Type)
하드웨어 벤더 제품과 OEM 사의 소프트웨어 또는 하드웨어 제품이 하나로 결합된 플랫폼 또는 어플라이언스 형태를 말한다. 이와 같은 형태로는 CCTV 솔루션, 해킹방지 보안장비 등을 예로 들 수 있다.<그림 4> Integrated Type 의 OEM 제품 형태
(3) Private-Lable 형태(Rebrand Type)
전통적인 OEM 방식과 유사하며 일부 시장을 위해 제한적으로 허용하고 있다.
<그림 5> Private-Label Type의 OEM 제품 형태
이들 OEM의 형태에 따라 HW 벤더에서는 OEM사들의 제품 변경(Customization)에 대한 일정 범위의 허용을 하고 있다.
• Mechanical 레벨: 제품로고, 메뉴얼, 박스, 등등• Software 레벨: 펌웨어, 시작화면, 각종 드라 이버 레벨 최적화, 등등• Platform 레벨 : 전혀 새 로운 제품(PCI Slot, Signal Board, etc.)3.OEM시장 현황전 세계 IT 하드웨어 시장 현황 및 주요 하드웨어 벤더의 OEM 비즈니스 전략 및 현황을 살펴보고자 한다. 중국을 제외한 전 세계에 대부분의 하드웨어를 공급하는 미국 IT 업계의 유통망의 OEM을 포함한 value chain 구조는 대략 아래와 같다.<그림 6> 미국 IT 유통망 Value Chain
미국 IT 유통망은 크게 완성품 제조업체를 위한 부품 및 S/W 공급 채널과 Distributor 에 의한 소비자 공급 채널, 2가지로 구성되어 있으며 글로벌 ITOEM도 IT 유통망 중 하나를 통해 공급 되고 있다. 여러 Value chain 중 주요 글로벌 IT OEM player들의 전략 및 경쟁 상황을 살펴 보면 다음과 같다.
<그림 7> 세계 IT OEM 마켓 경쟁 상황
2016 OEM Market Trends-Competition($B)PlayersOthersDell Technologies CiscoIntelHPENetAppSuperMicroIBM/Lenovo2013 2014 2015 2016(1) 휴렛팩커드(Hewlett Packard)
Hewlett-Packard는 개인소비자, 중소기업(SMB) 및 공공, 교육 분야를 포함한 대기업 고객에게 H/W 제품, 기술컨설팅과 소프트웨어 솔루션 및 서비 스를 제공해 왔으며 2015년 개인 소비자 대상 사업 부문(B2C)은 Hewlett-Packard Incorporation으로, 기업용 IT 사업 부문(B2B)은 Hewlett-Packard Enterprise로 분사하였다.OEM 사업을 하는 B2B 글로벌 하드웨어 벤더 중 휴렛팩커드 엔터프라이즈는 2016년 이전에는 1위 업체의 50% 정도 규모의 4위를 유지하였으나 가장 높은 성장세를 유지하여 2016년에는 Dell, CISCO에 이어 3위를 차지하였다. 서버, 스토리지, 네트워크 등 기업에서 필요로 하는 대부분의 IT 하드웨어를 공급하는 휴렛팩커드는 풍부한 제품 포트폴리오를 장점으로 OEM사업을 강화시켜 나가고 있으며 무선네트워크 업체인 Aruba 인수 후에 IoT 솔루션의 OEM 파트너사 확대를 꾀하고 있다.<그림 8> HPEOEM 비즈니스 홈페이지
(2) Dell-EMC
Dell Inc.는 개인용 컴퓨터와 서버 분야에 주력하고 있으며 저장장치, 네트워크 스위치, 소프트웨어, 컴퓨터 주변기기 사업을 운영하고 있으며, 2016년에 스토리지 전문 생산 업체인 EMC를 합병하여 Dell-EMC가 되었다.오래 전부터 서버 OEM 사업을 주력으로 하였던 Dell은 솔루션과의 어플 라이언스 형태의 OEM 보다는 Rebranded server 형태의 OEM에 집중하고 있고, 제조와 통신산업의 글로벌솔루션 업체 - 삼성, GE, 하니웰, 에머슨 및 일본의 JOEM 들을 Dell OEM 파트너로 보유하고 있다.
<그림 9> Dell OEM 비즈니스 홈페이지
(3) IBM
IBM 의 주력사업은 Global Technology Service분야, Global Business Service 분야, 소프트웨어 분야, 시스템 및 기술분야, 그리고 글로벌 파이낸스 분야를 포함한다. 최근 서버 시스템의 주력인 x86 서버 비즈니스 분야를 Lenovo사에 매각 후 HW는 Power processor를 근간으로 하는 UNIX 시스템과 메인 프레임만 남아 있고, 클라우드 사업과 핫슨과 같은 인공지능 사업에 주력 하고 있다. 최근에는 거의 모든 기업의 업무용 시스템이 x86으로 전환되면서 x86HW사업을 하지 않는 IBM사의 경우 OEM 사업 또한 위축되고 있다.<그림 10> IBM OEM 비즈니스 홈페이지
(4) CISCO
Cisco Systems, Inc.는 인터넷 프로토콜에 기반한 네트워킹 및 정보통신 산업에 관련된 제품을 디자인, 제조 및 구축서비스를 제공하고 있다 또한 네트워크 인프라를 바탕에 둔 서버사업, Hyper-Converged 시스템 사업 확장에 주력하고 있으면 관련 제품의 OEM을<그림 11> CISCO 홈페이지
4.0EM시장 규모
2017년 초 국내 ICT 시장은 IT하드웨어시장의 마이너스 성장이 심화되고, 통신시장의 마이너스 성장 전환에도 불구하고 SW시장의 성장에 힘입어 전체적으로는 ZERO 성장률을 기록할 것으로 예상이 되었다. 이 중 클라우드, 빅데이터, IoT 등 신SW 서비스 시장은 2017년에도 두 자릿수 이상의 높은 성장률을 지속하며 전체 SW시장을 견인할 것으로 보인다. (이슈리포트 2016-017 2017 소프트웨어산업 전망, SPRi소프트웨어정책연구소)<그림 12>세계 ICT 시장 전망
2016(E) 2017(E) 성장률
ICT IT기기 SW 통신출처) IDC Blackbook(2016.11)주1) ICT 시장은 IT기기, SW, 통신 시장의 합을 의미하며, IT기기는 Devices와 Infrastructures 의 합주 2) SW는 패키지 SW와 IT서비스를 포함IDC에서 는 ‘17년 세계 ICT시장은 전년 대비 2.5% 성장한 3.5조 달러를 예상하고 있으며, 이 중 소프트웨어의 성장(4.4%)이 1.4% 성장에 그친 하드웨어에 반해 전체 ICT시장의 성장을 이끌 것으로 예상하였다.
<그림 13> 세계소프트웨어 시장 전망
2016(E) 2017(E) 성장률SW(전체) 패키지 SW IT서비스출처) IDC Blackbook(2016.11)2017년 세계 신 SW시장은 기업의 디지털 전환과 4차 산엽혁명에 대한 대응이 구체화되며 두 자리 수 이상의 고속 성장 추세 - 클라우드 서비스 (20%), 빅데이터 (23.3%), IoT(17.4%)를 이어갈 전망이다.
클라우드 중심의 IT 인프라 구축 및 신서비스 수요가 지속되면서 SaaS(65%), IaaS(21%), PaaS(14%)의 비중으로 상대적으로 빠르게 성장할 것으로 예상된다.빅데이터 시장은 기업들의 데이터 기반 의사결정에 대한 인식 증대, 클라우드 기반 분석 플랫폼과 인지컴퓨팅(AI) 관련 신 서비스 영역이 확장되면서 꾸준한 성장을 이어갈 것으로 보인다. 빅데이터 구성 요소별 ‘17년 성장률은 각각 하드웨어인프라 21.3%, 소프트웨어26.2%, 서비스 23.4%로 예상된다.IoT는 과거 하드웨어와 Connectivity 중심으로 형성되었던 시장이 점차 IoT 플랫폼 등 엔드 유저에 중점을 둔 소프트웨어 중심으로 전환되고 있으며, 각 부문별 전년 대비 성장률은 SW 18.1%, 서비스 17.0%, 하드웨어 15.4% 순이다.<그림 14> 세계 신 SW시장 성장률 전망
ICT 시장에서 하드웨어 벤더들이 OEM으로 drive할 수 있는 시장의 규모(TAM, Total Addressable Market)는 2016년과 2017년 하드웨어 카테고리별/지역별/산업 별로 아래와 같이 추정되고 있다.
<그림 15> OEM 시장 규모(TAM) 예상치
OEM DEFINITIONOEM Total Addressable Market(TAM) consists of the total of all industry revenue obtained from WW OEM sales of Servers(Other Servers and x86), a portion of WhiteBox, Storage & Networking
지역별로는 북미시장(AMS)이 가장 큰 OEM 시 장을 가지고 있으며, 아시아태평양지역은 현재 가장 적은 규모이나 앞으로 성장세를 보일 것으로 예상된다. 하드 웨어 카테고리별 시장 규모는 일반유통시장과 마찬가지로 x86서버가 가장 큰 시장을 가지고 있으나 클라우드등 시장의 변화로 성장은 기대되지 않을 것으로 보이며, 네트워킹 분야가 가장 빠른 시장성장을 보이고 향후 성장세도 높을 것으로 기대된다. 산업별로는 제 조산업(MDI)과 통신 및 미디어 산업(CME)의 OEM 시장 규모가 가장 크며, 통신 /미디어 시장과 헬스케어(HLS) 시장
의 OEM 성장 가능성이 높을 것으로 예상되고 있다.
OEM 솔루션으로서 많이 유통되는 산업 분야는 통신산업과 제조분야이며, 최근에는 보안 및 헬스케어 산업분야에서의 시장규모가 증가하고 있다.(1) 통신 NEPs(network equipment provider)의 통신인프라, NFV(Network Function Virtualization)(2) 헬스케어 : 원격 진료, PACS, 병원정보시스템(3) 보안/감시 :CCTV, 영상인식, 네트워크 보안(4) 방송: Cloud transcoding, 분산 편집(5) 게임 /호텔 : 카지노 모니터링, in-room entertainment(6) 제조 : 스마트 팩토리, 공정 자동화111. 연구 방법
1.AHP 분석 기법계층분석기법은(AHP) 1970년대 초반 Saaty가 개발한 분석기법으로 다양한 의사결정과정에서 상호관련성을 갖는 요소들을 계층화하고 이들을 쌍대비교(Pair comparison) 하여 요소들 간 중요도를 정량화하는 기법이다(Saaty, 1980). AHP 기법은 적용이 간편하고 계량적 접근이 어려운 분야에 대해 의사결정을 하는 경우 의사결정자의 경험과 판단을 구조화, 조직화, 체계화하여 성공요소의 가중치를 설정하는 방법으로 의사결정단계에서 수학적 모형에 적합하도록 고안된 의사결정 기법이다(Saaty & Vargas, 1991). 계층분석 방법은 인간이 사고하는 방식과 유사한 절차로 문제를 분석하고 구조화하기 때문에 다양한 의사결정문제에 적용되고 있으며, 비교 요인의 상대적인 선호도 및 중요도를 체계적으로 비율척도(Ratio scale)로 표현하여 결과를 얻을 수 있다.AHP 기볍은 일반적으로 다음의 세 가지 절차를 따른다. 첫째, 의사결정요소들을 계층화하는 단계로 최상위의 의사결정 목표와 하위 계층의 상세적인 의사결정 요소 를 배치한다. 계층 간 의사결정 요소들은 종속적 관계, 같은 계층의 요소들은 독립적인 관계가 유지돼야한다. 본 연구에서 최상위 의사결정 목표는 ‘소프트웨어 업체의 OEM 하드웨어 벤더 선정시 영향 요인 우선순위 선정’ 이 되며 상위 의사 결정요소는 제품 품질, 브랜드 선호도, 기술 지원, OEM 오퍼링, Go-To-Market 지원의 5개 범주로 구성되며 하위 의사 결정 요소는 각각의 범주에 3~4개의 하부 요인으로 구성된다. 둘째, 의사결정 요소들을 쌍대 비교하여 의사결정자들의 선호를 측정하는데 본 연구에서는 5점 척도를 활용하여 쌍대 비교를 수행했다. 마지막으로, 고유벡터 법을 이용하여 의사결정 요소들 간의 상대적인 가중치를 추정한다. 이때, 설문 대상이 여러 명의 전문가가 대상일 경우 설문 대상자들의 의견을 기하 평균하여 결과를 계산하고 그 값을 통해 상대적인 가중치 를 측정 한다(심용회 회, 2011).
2. 조사 대상본 연구의 목적은 OEM하드웨어 벤더를 선정하고자 하는 소프트웨어 업체들을 대상으로 하드 웨어 벤더 를 선정하는데 영향을 주는 요인을 분석함으로써 가치 있는 소프트웨어 업체를 OEM으로 확보하려는 하드웨어 벤더에게 OEM 프로그램 방향설정에 도움을 주는데 있다. 또한 새롭게 OEM을 통해 하드웨어로 사업 확장을 꾀하는 소프트웨어 업체들에게도 벤더 선정 시 참조할 수 있는 연구결과가 될 수 있으리라 본다.우선 AHP 설문을 위해 현재 하드웨어벤더와의 OEM 계약을 통한 어플라이언스 사업을 하고 있는 소프트웨어업체의 OEM 사업담당자들의 그룹을 구성하고, 또한 OEM사업을 하고 있는 하드웨어 벤더에서 근무하는 영업 및 마케팅 담당 직원들을 대상으로 한 그룹을 구성하였다. 각 그룹에 대해서 2017년 9월부터 11월까지 설문을 진행하였으며 대면 조사와 이메일 설문조사를 병행하여 실시하였다. 최종 분석의 설문지는 소프트웨어 업체 6곳의 7명전문가와 하드웨어 벤더 근무자 7명의 응답으로 구성되었다. 분석에 활용된 응답자의 인구통계학적 특성은 표 1과 같다.
<표 1>AHP 설문 대상의 인구 통계학적 특성
솔루션사 하드웨어 제조사 합계
성별 여성 남성연령30대 40대 50대최종 학위 학사 석사최종학위 전공 경영학 경제학 IT관련학과 기타IT업무 경력 5~10년 10~15년 15년 이상3. 설문 개요
본 연구의 목적인 OEM사업을 고려하는 SW솔루션 업체들이 HW 벤더를 결정하는데 영향을 미치는 요인들을 선정, 정리하여 작성한 설문을 조사대상에게 배포하였다 영향 요인들은 일반적으로 기업의 IT부서에서 하드웨어를 도입할 때 발행하는 RFP의 선정배점 기준, IT 매거진의 서버 구매 시 선정 기준에 대한 설문 조사 결과(ITworld, 2014)와 휴렛팩커드엔터프라이즈 내부문서 중 “시스템 특성 및 OEM 프로그램에 대한 설명” 자료 등을 통해 선정 및 정리하였다.요인들 중 상위 요소는 제품품질, 브랜드 선호도, 기술지원, OEM 프로그램 오퍼링, Go-To-Market 지원으로 다섯 가지 요소를 도출하였다. 일반적으로 기업이 하드 웨어 도입 시 고려하는 요소인 제품의 품질과 서비스 지원 및 제조사에 대한 선호도 이외에 OEM사업의 특성을 고려한 하드웨어 벤더사에서 제공하는 OEM프로그램 의 내용 및 OEM사 최종 제품의 판매 활동을 위한 지원내용을 추가로 포함하였다. 각 상위 요소에 대한 세부 요인 들은 아래 표에서 각 요인들의 설명과 함께 보여 준다.
<표2 > 상위 영향 요인들 및 정의
측정항목 설명
제품 품질 HW 제품의 성능, 안정성, 제품의 다양성, 가격 등 제품 자체가 제공하는 품질에 대한 특징적인 요소브랜드 선호도 시장 점유율, 디자인, 사용 경험 등에 의해 쌓인 브랜드에 대한 선호도기술 지원 HW벤더의 서비스 품질, 기술 지원 인 력의 역량, 해외 서비스 지원,서비스 비용 등 HW 기술지원에 대한 전반적인 요소OEM 오퍼링 OEM사를 위해 제공되는 프로그램의 종류 및 내용 요인. OEM사만를 위한 제품 customization, 보증 기간, 마케팅 지원 등을 포함Go-To-Market 지원 OEM사 제품의 GTM 지원을 위해 HW 벤더가 가지고 있는 판매 채널, 글로벌 공급망, 파이낸셜 서비스 등의 프로그램 다양성 및 활용가능 여부<표 3 > 제품 품질 세부 요소에 대한 정의 및 설명측정항목 설명
가격 하드웨 제품의 구입 가격성능 솔루션을 운용하는데 필요한 시스템의 성능, 성능이 좋은 경우 적은 규모의 하드웨어 도입으로도 많은 업무를 할 수 있어 비용을 줄일 수 있다.안정성 중단 없는 지속적인 서비스 제공을 위해 하드웨어의 높은 RAS(Reliability, Availability, Serviceability)가 보장되어야 한다.제품의 다양성 다양한 소프트웨어 솔루션의 워크 로드 형태를 운영할 수 있는 다양한 제품라인(서버, 스토리지, 네트워크) 및 제품 규모(Iow end에서부터 High End까지), 그리고 제품구성(랙타입, 블레이드, 가상화전용서버, 고집적 서버 , AII Flash Array 등)을 지원하는 것이 필요하다.<표4> 브랜드 선호도 세부 요소에 대한 정의 및 설명
측정항목 설명
시장의 평판 시장 점유율, 유명세, 제품 기능에 대한 평판, 사용 후기 등을 고려한다개인적 선호제품의 사용 경험 등에 따른 제품 자체에 대한 선호도<표 5> 기술 지원 세부 요소에 대한 정의 및 설명
측정항목 설명
서비스 역량 유지보수 서비스 지원 인력에 대한 전문성을 갖추고 문제 발생 시 즉시 대응 및 해결할 수 있어야 한다.서비스 비용 유지보수 서비스 가격해외서비스 지원 글로벌 비즈니스를 지원하기 위해 해외국가로의 수출시 서비스 구매 및 이관을 지원한다<표 6>OEM 오퍼 링 세부 요소에 대한 정의 및 설명
측정항목 설명
Customization OEM 사의 어플라이언스로서 판매하기 위해 OEM사의 로고, booting 스크린 표시, 특정 I10 카드의 지원 등, OEM사의 솔루션에 특화되도록 제품의 변형을 허용하고 지원한다.보증 기간 소프트웨어 솔루션의 특성상 도입 후 일반적인 하드웨어 보다 긴 기간 동안의 보증서비스 (Warranty)를 지난 OEM 전용 시스템 제공. 휴렛팩커드의 경우 OEM 전용서버의 경우 일반 서버의 3년 보다 긴 5년 보증서비스를 제공한다.마케팅 프로그램 지원 공통 고객 세미나, 프로모션 프로그램 지원 등 OEM사의 마케팅을 돕는 프로그램 제공<표 7> Go-To-Market 지원 세부 요소에 대한 정의 및 설명
측정항목 설명
다양한 판매채널 하드웨어 벤더의 총판, 리셀러를 활용하여 OEM 솔루션의 판매 채널 다양화를 돕는다.글로별 공급망 소프트웨어 업체의 글로벌 비즈니스 지원을 위해 전 세계에 하드웨어에 대한 공급망을 갖추어 OEM 솔루션을 공급할 수 있도록 한다.파이낸셜 서비스리스프로그램, Flexible Capacity, 등 일시 고비용 지불로 인한 재무적 부담을 줄이기 위한 재무 서비스를 제공한다.IV. 결론
1.AHP 분석 결과AHP 분석 은 K.D. Goepel이 만들어 BPMSG(Business Performance Management Singapore)를 통해 제공하는 AHP Excel Template를 사용하였다. 본 엑셀에서 각 설문응답자의 설문 값을 입력하면 요소별 비교 매트릭스 및 각 요소에 대한 가중치와 순위 결과를 요약하여 아래 그림과 같이 보여준다. 또한 일관성 비율(CR : Consistency ratio) 값도 보여주어 쌍대 비교 결과의 일관성을 확인할 수 있다.<그림 16> AHP 분석 결과 화면 예시
Criterion Comment Weights Rk1 Criterion 1 First Criterion 27.9% 22 Criterion 2 Second Criterion 7.2% 33 Criterion 3 Third Criterion 64.9% 1456789 9 for9&10 unprotect the input sheets and expand the question section10Martrix제품품질 브랜드선호도 기술지원 OEM 오퍼링 Go-To-Market 지원제품품질 브랜드선호도 기술지원 OEM오퍼링 Go-To-Market 지원각 상위 요소 및 하위 요소들의 분석 후 나온 가중치를 가지고 하위 요소들 간의
Global ranking 은 별도로 분석하여 결과를 도출하였다. 설문 결과는 솔루션사의 OEM담당자들과 하드웨어 벤더 그룹을 별도 분석하고, 그 두 그룹을 통합으로 분석하여 전체결과를 도출하였다. 본 연구에서 솔루션사와 하드웨어 벤더사의 전문가를 비교 분석한 것은 실제 OEM 사가 되려는 집단과 하드웨어를 제공하는 집단의 인식 차이 분석을 통해, 인식의 차이가 어디에 있는지 제시하고 하드웨어를 제공하는 입장에서 실제 도입하는 집단의 의견을 이해하고 그 요구사항을 수렴할 수 있도록 돕고자 함이다.
<그림 17> 주요 영향 요인 AHP 분석 결과(솔루션사)
Criterion Comment Weights Rk
1 제품품질 성능, 안정성, 가격 등 19.6% 32 브랜드 선호도 벤더에 대한 선호도 26.1% 13 기술지원 AS서비스 및 기타 기술지원 25.9% 24 OEM 오퍼링 OEM프로그램에서 제공하는 내용 15.8% 45 Go-To-Market 지원 영업 및 마케팅 지원 12.6% 56789 for9&10 unprotect the input sheets and expand the question section10ElgenvalueConsistency Ratio<그림 18> 주요 영향 요인 AHP 분석 결과(하드웨어벤더)
Criterion Comment Weights Rk
1 제품품질 성능, 안정성, 가격 등 26.4% 22 브랜드 선호도 벤더에 대한 선호도 13.4% 53 기술지원 AS서비스 및 기타 기술지원 26.6% 14 OEM 오퍼링 OEM프로그램에서 제공하는 내용 13.7% 45 Go-To-Market 지원 영업 및 마케팅 지원 19.9% 36789 for9&10 unprotect the input sheets and expand the question section10ElgenvalueConsistency Ratio상위 영향 요소에 대한 AHP 분석 결과 하드웨어벤더 그룹의 결과는 근소한 차이로 기술지원 및 제품품질이 가장 중요한 요인으로 평가되고, 상위그룹과 많은 차이를 보이면서 OEM오퍼링과 GTM지원이 3, 4위를 차지했다. 벤더에 대한 선호도는 가장 낮은 중요도를 보
일 것으로 조사되었다. 솔루션 사를 대상으로 한 상위 영향 요소에 대한 AHP 분석 결과는 브랜드에 대한 선호도가 가장 중요하게 평가되었으며, 근소한 차이로 기술 지원이 그 뒤를 이었고 벤더사 대상으로는 가장 중요하게 여겨졌던 제품 품질이 3위의 순위를 나타내었다. OEM오퍼링과 GTM지원은 각각 하위 순위로 분석되었다. 일반적으로 CR값이 0.1(10%) 이하이면 평가 결과가 일관성이 있다고 본다(이정, 이상설, 2005). 솔루션 사 전문가를 대상으로 한 AHP 결과의 CR은 1.2%, 하드웨어 벤더 전문가를 대상으로 한 AHP 결과의 CR은 1.4%로 양쪽 모두 높은 일관성을 보이고 있다.
<표 8> 전체 영향 요인 AHP 분석 결과(솔루션 사)
상위 영향요인 세부 요인 Weights of Local ranks weights of Globla ranks Ranking(Local) Ranking(Globla)
제품품질 가격 성능 안정성 제품이 다양성브랜드 선호도 시장의 평판 개인적 선호기술지원 서비스 역량 서비스 비용 해외서비스 지원
OEM오퍼링 Customization 보증 기간 마케팅 프로그램 지원Go-To-Market 지원 다양한 판매채널 글로벌 공급망 파이낸셜 서비스실제 OEM사업을 하거나 하고자 하는 솔루션사 전문가에 대한 AHP분석 결과, 시장 점유율, 유명세, 제품 기능에 대한 사용 경험 등을 고려한 시장에서의 평판을 가장 중요하게 인식하고 있었다. 그 다음으로 기술지원의 중요도가 높게 나타났는데 하부 요인인 서비스 비용과 서비스 역량이 전체 중요도 순위에서 2, 3위를 차지하는 것으로 나타났다. 제품의 품질 중 안정성과 가격 또한 중요한 요소로 인식하고 있었는데 반면 같은 하위 요소인 제품의 다양성과 성능에 대한 중요도는 떨어지는 것으로 나타났다. 벤더에서 제공하는 OEM오퍼링과 GTM지원은 상위 요소 중 낮은 우선 순위를 보였으나 하위 요소 중 보증기간과 다양한
판매채널, 마케팅 프로그램 지원은 전체순위에서 상대적으로 높은 중요도를 보이고 있다.
<표 9> 전체 영향 요인 AHP 분석 결과(하드 웨어 벤더)
상위 영향요인 세부 요인 Weights of Local ranks weights of Globla ranks Ranking(Local) Ranking(Globla)
제품품질 가격 성능 안정성 제품이 다양성브랜드 선호도 시장의 평판 개인적 선호기술지원 서비스 역량 서비스 비용 해외서비스 지원
OEM오퍼링 Customization 보증 기간 마케팅 프로그램 지원Go-To-Market 지원 다양한 판매채널 글로벌 공급망 파이낸셜 서비스하드웨어 벤더에 근무하는 전문가틀을 대상으로 한 AHP분석 결과 시장 점유율, 글로벌 비즈니스를 지원하기 위해 해외국가로의 OEM솔루션 수출 시 서비스 구매 및 이관을 지원하는 해외서비스 지원이 가장 높은 우선순위를 나타냈다. 이외에도 하위 요소인 서비스비용 및 벤더의 기술지원 서비스 역량이 2~3위를 차지하고 있어서 상위 요소 중 기술지원을 가장 중요하게 인식하고 있는 것으로 나타났다. 그 다음으로 제품 품질이 높은 순위의 중요도를 나타내며 하위 요소인 가격, 성능, 안정성을 중요 요소로 나타났다. 솔루션 사에서 가장 높은 순위를 보였던 하위요소인 시장의 평판은 이 그룹에서는 5위를 나타내어 최상위는 아니지만 비교적 높은 중요성으로 인식되어 있었다. 이외에 GTM 지원에서 다양한 판매채널과 글로벌 공급망도 중간 정도의 중요성을 나타내었으나, OEM을 고려하는 솔루션 사에 비해 상대적으로 OEM 오퍼링에 대한 인식이 부족한 벤더사 그룹에게서는 OEM 오퍼링이 낮은 중요성을 보이고 있다.
<그림 19> 주요 영향 요인 AHP 분석 결과(통합)
Criterion Comment Weights Rk
1 제품품질 성능, 안정성, 가격 등 23.1% 22 브랜드 선호도 벤더에 대한 선호도 19.1% 33 기술지원 AS서비스 및 기타 기술지원 26.8% 14 OEM 오퍼링 OEM프로그램에서 제공하는 내용 15.0% 55 Go-To-Market 지원 영업 및 마케팅 지원 16.0% 46789 for9&10 unprotect the input sheets and expand the question section10ElgenvalueConsistency Ratio<표 10> 전체 영향 요인 AHP 분석 결과(통합)
상위 영향요인 세부 요인 Weights of Local ranks weights of Globla ranks Ranking(Local) Ranking(Globla)
제품품질 가격 성능 안정성 제품이 다양성브랜드 선호도 시장의 평판 개인적 선호기술지원 서비스 역량 서비스 비용 해외서비스 지원
OEM오퍼링 Customization 보증 기간 마케팅 프로그램 지원Go-To-Market 지원 다양한 판매채널 글로벌 공급망 파이낸셜 서비스그림 19와 표 10은 솔루션사와 하드 례어 벤더 전문가를 통합한 AHP분석 결과를 보여 준다. 통합 분석 결과 기술 지원이 가장 중요한 요인인 것으로 나타났으며 제품 품질 작은 차이로 그 다음으로 중요한 것으로 나타났다. 서비스 역량, 서비스 비용, 제품안정성, 제품
가격 등 기술지원과 제품 품질의 하위 요인들이 2~5위의 상위 우선 순위를 차지하고 있으며, 상대적으로 낮은 중요도를 보인 브랜드 선호도의 하위 요소인 시장의 평판은 전체 요소중 가장 높은 중요도를 차지하였다. 제품의 다양성, 파이낸셜 서비스는 양 그룹에서 모두 낮은 우선순위를 보이고 있어 외국에 비해 항상 낮은 적용률을 보이는 리스 구매의 경향을 반영한 결과로 볼 수 있다. AHP의 결과는0.8%로 높은 일관성을 보이고 있다.
영향 요인들의 중요도에 대한 AHP 분석과 더불어 각 세부 요인들에 대해 OEM프로그램을 제공하는 주요 하드웨어 벤더들(휴렛팩커드, Dell-EMC, CISCO, Lenovo, White Box) 의 상대 적적합성을 7점 평가 척도로 조사하였다. 해당 하드웨어 벤더의 적합성이 높을수록 7점에 가까운 점수를 주도록 하였으며, 각 전문가들은 동일한 가중치 를 가지고 결과값을 산술평균하여 결과를 도출하였다.<표 11 > 영향 요인에 대한 하드웨어 벤더 적합성 조사 결과 (솔루션사)
상위 영향요인 세부 요인 HPE Dell CISCO Lenovo White-box
제품품질 가격 성능 안정성 제품이 다양성브랜드 선호도 시장의 평판 개인적 선호기술지원 서비스 역량 서비스 비용해외서비스 지원
OEM오퍼링 Customization 보증 기간 마케팅 프로그램 지원Go-To-Market 지원 다양한 판매채널 글로벌 공급망 파이낸셜 서비스솔루션사를 대상으로 한 하드웨어 벤더 적합성 조사 결과 AHP분석 결과 중요도가 높게 평가된 브랜드 선호도 및 서비스 역량 제품 안정성에서 휴렛팩커드와 Dell이 높은 적합성을 나타내었다. 5위를 차지한 요소 중 하나인 제품의 가격은 White box가 가장 높은 점수를 받았으나, White box 제품은 그 이외의 요인에서는 모두 낮은 점수를 나타내었다. OEM과 관련된 영향 요인들에 대해서는 휴렛팩커드가 모두 가장 높은 점수를 받았다.
<표 12> 영향 요인에 대한 하드 웨어 벤더 적합성 조사 결과(하드 웨어 벤더)
상위 영향요인 세부 요인 HPE Dell CISCO Lenovo White-box
제품품질 가격 성능 안정성 제품이 다양성브랜드 선호도 시장의 평판 개인적 선호기술지원 서비스 역량 서비스 비용해외서비스 지원
OEM오퍼링 Customization 보증 기간 마케팅 프로그램 지원Go-To-Market 지원 다양한 판매채널 글로벌 공급망 파이낸셜 서비스하드웨어 벤더를 대상으로 한 벤더 적합성 조사 결과 브랜드 선호도에서 CISCO가 높은 평가를 받았으며, 서비스 역량, 제품 안정성에서 휴렛팩커드와 Dell이 높은 적합성을 나타내었다. White box는 솔루션사의 조사 결과와 마찬가지로 가격 측면에서 가장 높은 접수를 받았으며 제품의 다양성과 customlzation 측면에서도 높은 적합성을 나타내었다. 흥미로운 점은 모든 요인에서 Levono는 White box보다 낮은 적합성을 보였으며, 가격을 제외한 항목에서 가장 낮은 점수를 보였다.
<표 13 > 영향 요 인에 대한 하드웨어 벤더 적합성 조사 결과(통합)
상위 영향요인 세부 요인 HPE Dell CISCO Lenovo White-box
제품품질 가격 성능 안정성 제품이 다양성브랜드 선호도 시장의 평판 개인적 선호기술지원 서비스 역량 서비스 비용해외서비스 지원
OEM오퍼링 Customization 보증 기간 마케팅 프로그램 지원Go-To-Market 지원 다양한 판매채널 글로벌 공급망 파이낸셜 서비스표 13 은 솔루션사와 하드웨어 벤더의 전문가 답변을 통합한 결과를 보여준다. 제품의 가격을 제외하고 휴렛팩커드와 Dell이 1,2위의 적합성 결과를 보여주고 있다. 이는 시장에서 의 점유율과 거의 일치하는 결과를 보여주고 있어서 실제 하드례어 도입 시 하드웨어 벤더들에 대해 어떤 인식을 가지고 있는지 이해할 수 있는 결과로 볼 수 있다. 전반적으로 Lenovo는 낮은 적합성을 보이고 White box는 가격과 유연성 면에서 높은 접수를 보였다.
2. 시사점본 연구는 OEM사업 을 고려하는 솔루션 업체들이 하드웨어 벤더를 선정하는데 영향을 주는 요인을 제시함으로써 솔루션 업체와 하드웨어 벤더에게 OEM 사업 전략 수립을 위한 시사점을 제공한다. 하드웨어 벤더의 입장에서 매 출을 확장할 수 있는 가치 있는 소프트웨어 업체를 OEM으로 확보하기 위해 제공해야 하는 OEM 프로그램에 방향성을 제시할 수 있다. 또한 OEM을 통해 하드웨어로 사업 확장을 꾀하는 소프트웨어 업체들에게도 이 요인들의 우선 순위 및 하드웨어 벤더들의 적합성 결과는 벤더 선정 시 참고할 수 있는 내용이 될것이다. 특히 영향 요인 분석을 솔루션 업체의 전문가그룹과 하드웨어벤더 근무자 그룹의 두 그룹으로 나누어 우선 순위를 비교하고 두 그룹간의 견해 차이를 비교하였으므로, 하드웨어 벤더의 입장에서는 당사자로서 생각하고 있던 견해가 그들의 고객이라고 볼 수 있는 솔루션 그룹의 견해와 어떤 차이가 있는지를 살펴봄으로써 향후 비즈니스를 추진함에 있어 감안해야 할 시사점을 제공한다.
하드웨어 벤더에 근무하는 집단에 대한 분석 결과, 기술지원이 가장 중요한 요인인 것으로 나타났으며, 그 하부 요인 세 가지(해외서비스 지원, 서비스 비용, 서비스 역량)가 잔체중요도 우선순위에서 상위 1위부터 3위까지 차지할 정도로 솔루션업체들이 하드웨어 벤더를 선정 시 기술지원을 가장 중요하게 여길 것으로 생각하고 있는 것으로 나타났다. 그 다음으로 중요한 요인은 제품 품질로 나타났는 데 그 하부 요인인 가격, 성능, 안정성이 전체 중요도 우선순위에서 각각 4위, 6위, 8위를 차지했다. 반면 솔루션 업체 OEM 담당자에 대한 분석결과, 브랜드 선호도가 가장 중요한 요인인 것으로 나타났는데, 그 하부 요인인 ‘시장의 평판’이 전체 중요도 우선 순위에서 높은 차이로 I 위 를 차지하였다. 이 ‘시장의 평판’은 하드웨어 벤더 근무자들 분석에서는 전체 중 5위로 나타난 요인으로 비교적 중요한 요소로 인식되고 있는 것이긴 하지만 실제 솔루션 업체 담당자들의 결과와는 중요도에서 차이를 보이고 있는 점이 특이하다 할 수 있다. 이는 하드웨어를 도입하는 기업들이 하드웨어의 도입사례를 검토하는 것과 시장 점유율이 높은 하드웨어 벤더의 제품이 더 많이 선택되는 것과 같은 맥락으로 이해될 수 있으며, 하드웨어 벤더 입장에서는 자사의 제품을 사용하는 기업에 대해 좋은 피드백을 받을 수 있도록 관리하는 것이 중요한 것임을 보여준다.
솔루션 업체 담당자들의 결과에서도 기술지원은 중요한 요소로 인식되고 있는 것으로 나타났다. 기술지원의 하부 요인인 서비스 역량과 서비스 비용이 전체 순위에서 각각 2위와 3위를 차지하였는데, 특이한 점은 해외서비스 지원의 순위는 10위로 하드웨어 벤더 그룹의 1위와 매우 큰 인식의 차이를 보이는 점이다. 이는 Go-To-Market의 하부 요인 중 ‘글로벌공급망’ 이 하드웨어 벤더 그룹에서는 9위이나 솔루션 업체 그룹에서는 13위를 차지한 것과 궤를 같이 하는 것으로, 하드웨어 벤더들이 생각하는 것만큼 솔루션 업체들이 해외 비즈니스 역량 및 기회의 강화를 중요한 요인으로 생각하지는 않는 결과로 보여 흥미롭다. 두 분석 그룹 사이의 또 다른 차이는 OEM오퍼렁에 대해서 하드웨어 벤더 그룹은 낮은 인지도와관심으로 하부 요인 전체가 12~5위로 낮은 중요도를 보였으나, 솔루션 업체 담당자들은 하부 요인 중 보증기간과 마케팅 프로그램 지원을 각각 6위와 9위로 지지하여 실제 OEM시 활용할 수 있는 프로그램 부분에 관심을 보이고 있는 것으로 나타났다. 솔루션 업체 대상분석에서도 제품품질에 대해서 는 하부 요인 중 안정성과 가격이 각각 4위, 5위를 차지하여 중요한 요인으로 인식되고 있으며 이는 하드웨어 벤더의 결과와 다르지 않았다 이와 같이 양 그룹의 분석결과 및 통합분석 결과를 살펴본 바, 전반적으로 기술 지원과 제품 품질을 하드례어 선정 시 가장 중요한 요인으로 인식하는 것으로 나타났다.
새롭게 하드웨어 OEM을 통해 어플라이언스 사업에 진출하고자 하는 솔루션 업체에서 는 하드웨어 벤더 선정 시 AHP 분석 결과를 하드웨어 벤더의 중요 요인 별 적합성 결과와 함께 참고자료로 활용할 수 있을 것을 보인다. 또한 하드웨어 벤더 입장에서는 당연하게 기본적으로 중요하게 여겨지는 제품 품질과 기술지원에 대한 준비와 더불어 타 벤더와의 차별화를 위한 OEM 오퍼링을 개발하여 대응하는 것이 필요해 보인다.부록
<부록 1>SW솔루션사의 OEM HW 벤더 결정에 영향을 미치는 요인분석을 위한 설문지설문지(Section #1)[설문 작성방법]HW OEM사업을 고려하는 SW솔루션사의 입장에서, HW 벤더 결정에 있어서의 주요 영향 요소에 대한 상대적 중요도를 평가하여 해당 숫자에 표시하여 주십시오.양쪽이 동등 1 조금 높다 2 높다 3 많이 높다 4 매우 높다 5
> 예제
HW벤더의 결정 요인 중 “제품 품질” 이 “기술지원” 보다 중요도가 “높다” 라고 평가될 경우 “제품품질” 쪽 3점에 표시, “매우 높다” 라고 평가될 경우 5점에 표시, 반대로 “기술지원”이 “제품품질” 보다 중요도가 “매우 높다” 라고 평가될 경우 “기술지원” 쪽 5점에 표시하여 주십시오. 그리고 중요도가 동등하다고 평가될 경우 1점에 표시해 주십시오.측정항목 평가척도 측정항목
제품품질 5 4 3 2 1 2 3 4 5 기술지원작성 시 주의사항
설문 작성을 위한 비교는 각각 상호관계가 엮여 있으므로 논리적 일관성을 유지하여 주시기 바랍니다. 아래 예시와 같이 A가 B보다 중요하고 B가 C보다 중요하다고 평가했다면 A가 C보다 중요해야 합니다.예시) A> B and B > C ----> A> C (0)[주요 영향 요소에 대한 정의 및 설명]
측정항목 설명
제품 품질 HW 제품의 성능, 안정성, 제품의 다양성, 가격 등 제품 자체가 제공하는 품질에 대한 특정적인 요소브랜드 선호도 시장 점유율, 디자인, 사용 경험 등에 의해 쌓인 브랜드에 대한 선호도기술 지원 HW 벤더의 서비스 품질, 기술 지원 인력의 역량, 해외 서비스지원, 서비스 비용 등 HW 기술지원에 대한 전반적인 요소
OEM 오퍼렁 OEM 사를 위해 제공되는 프로그램의 종류 및 내용 요인. OEM 사만를 위한 제품 customization, 보증 기간, 마케팅 지원 등을 포함Go-To-Market 지원 OEM사 제품의 GTM 지원을 위해 HW 벤더가 가지고 있는 판매채널, 글로별 공급망, 파이낸셜 서비스 등의 프로그램 다양성 및 활용 가능 여부> 이상에서 설명한 설문 작성방법과 HW 벤더 결정시의 주요 영향 요인에 대한 설명을 바탕으로 아래 문항에 대해 답변해 주십시오.측정항목 평가 척도 측정 항목
제품 품질 5 4 3 2 2 3 4 5 브랜드 선호도제품 품질 5 4 3 2 2 3 4 5 기술 지원제품 품질 5 4 3 2 2 3 4 5 OEM 오퍼링제품 품질 5 4 3 2 2 3 4 5 Go-To-Market 지원브랜드 선호도 5 4 3 2 2 3 4 5 기술 지원브랜드 선호도 5 4 3 2 2 3 4 5 OEM 오퍼링브랜드 선호도 5 4 3 2 2 3 4 5 Go-To-Market 지원기술 지원 5 4 3 2 2 3 4 5 OEM 오퍼링기술 지원 5 4 3 2 2 3 4 5 Go-To-Market 지원OEM 오퍼렁 5 4 3 2 2 3 4 5 Go-To-Market 지원설문지(Section #2)
본 설문 Section에서는 Section 1 에서 제시한 HW벤더 결정에 영향을 주는 다섯 가지 요수(제품 품질, 브랜드 선호도, 기술 지원, OEM오퍼링, Go-To-Market 지원)들 각각의 상대적 중요도를 측정합니다.1. 제품 품질[제품품질 세부 요소에 대한 정의 및 설명]
측정항목 설명
가격 하드웨어 제품의 구입 가격성능솔루션을 운용하는데 필요한 시스템의 성능, 성능이 좋은 경우 적은규모의 하드웨어 도입으로도 많은 업무를 할 수 있어 비용을 줄일 수 있다.안정성 중단 없는 지속적인 서비스 제공을 위해 하드웨어의 높은 RAS(Reliability, Availability, Serviceability)가 보장되어야 한다.제품의 다양성 다양한 소프트웨어 솔루션의 워크로드 형태를 운영할 수 있는 다양한 제품 라인 (서버, 스토리지, 네트워크) 및 제품 규모 (low end 에서부터 High End까지), 그리고 제품구성 (랙타입, 블레이드, 가상화전용서버, 고집적 서버, All Flash Array 등)을 지원하는 것이 필요하다.이상에서 설명한 설문 작성방법과 HW 벤더 결정시의 “제품 품질” 세부 요소에 대한 설명을 바탕으로 아래 문항에 대해 답변해 주십시오.
측정항목 평가척도 측정 항목
가격 5 4 3 2 2 3 4 5 성능가격 5 4 3 2 2 3 4 5 안전성가격 5 4 3 2 2 3 4 5 제품의 다양성성능 5 4 3 2 2 3 4 5 안정성성능 5 4 3 2 2 3 4 5 제품의 다양성안정성 5 4 3 2 2 3 4 5 제품의 다양성2. 브랜드 선호도
[브랜드 선호도 세부 요소에 대한 정의 및 설명]측정항목 설명
시장의 평판 시장 점유율, 유명세, 제품 기능에 대한 평판, 사용 후기 등을 고려한다.개인적 선호 제품의 사용 경험 등에 따른 제품 자체에 대한 선호도이상에서 설명한 설문 작성방법과 HW 벤더 결정시의 “브랜드 선호도” 세부 요소에 대한 설명을 바탕으로 아래 문항에 대해 답변해 주십시오.
측정항목 평가 척도 측정 항목
시장의 평판 5 4 3 2 2 3 4 5 개인적 선호3. 기술 지원[기술 지원 세부 요소에 대한 정의 및 설명]
측정항목 설명
서비스 역량 유지보수 서비스 지원 인력에 대한 전문성을 갖추고 문제 발생 시 즉시 대응 및 해결할 수 있어야 한다.서비스 비용 유지보수 서비스 가격해외서비스 지원 글로별 비즈니스를 지원하기 위해 해외국가로의 OEM솔루션 수출시 서비스 구매 및 이관을 지원한다.이상에서 설명한 설문 작성방법과 HW 벤더 결정시의 “기술 지원” 세부 요소에 대한 설명을 바탕으로 아래 문항에 대해 답변해 주십시오.측정항목 평가 척도 측정 항목
서비스 역량 5 4 3 2 2 3 4 5 서비스 비용서비스 역량 5 4 3 2 2 3 4 5 해외 서비스 지원서비스 비용 5 4 3 2 2 3 4 5 해외 서비스 지원4.OEM 오퍼링
[OEM 오퍼링 세부 요소에 대한 정의 및 설명]측정항목 설명
Customization OEM 사의 어플라이언스로서 판매하기 위해 OEM사의 로고, booting 스크린 표시, 특정 I/O 카드의 지원 등, OEM사의 솔루션에 특화되도록 제품의 변형을 허용하고 지원한다.보증 기간 소프트웨어 솔루션의 특성상 도입 후 일반적인 하드웨어 보다 긴기간 동안의 보증서비스(Waπanty)를 지난 OEM 전용 시스템 제공. 휴렛팩커드의 경우 OEM전용서버의 경우 일반 서버의 3년 보다 긴 5년 보증서비스를 제공한다.마케팅 프로그램 지원 공통 고객 세미나, 프로모션 프로그램 지원 등 OEM사의 마케팅을 돕는 프로그램 제공이상에서 설명한 설문 작성방법과 HW 벤더 결정시의 “OEM 오퍼링” 세부 요소에 대한 설명을 바탕으로 아래 문항에 대해 답변해 주십시오.측정항목 평가 척도 측정 항목
Customization 5 4 3 2 1 2 3 4 5 보증 기간Customization 5 4 3 2 1 2 3 4 5 마케팅 프로그램지원보증 기간 5 4 3 2 1 2 3 4 5 마케팅 프로그램지원5. Go-To-Market 지원
[Go-To-Market 지원 세부 요소에 대한 정의 및 설명]
측정항목 설명
다양한 판매채널 하드웨어 벤더의 총판 리셀러를 활용하여 OEM 솔루션의 판매 채널 다양화를 돕는다.글로벌 공급망 소프트웨어 업체의 글로별 비즈니스 지원을 위해 전 세계에 하드웨어에 대한 공급망을 갖추어 OEM 솔루션을 공급할 수 있도록 한다.파이낸셜 서비스 리스프로그램, Flexible Capacity, 등 일시 고비용 지불로 인한 재무적 부담을 줄이기 위한 재무 서비스를 제공한다.이상에서 설명한 설문 작성방법과 HW 벤더 결정시의 “ Go-To-Market 지원” 세부 요소에 대한 설명을 바탕으로 아래 문항에 대해 답변해 주십시오.
측정항목 평가 척도 측정 항목
다양한 판매 채널 5 4 3 2 1 2 3 4 5 글로벌 공급망다양한 판매 채널 5 4 3 2 1 2 3 4 5 파이낸셜 서비스글로벌 공급망 5 4 3 2 1 2 3 4 5 파이낸셜 서비스다음은 응답자의 인구통계학적 및 기업의 특성에 관한 질문입니다. 알맞은 번호에 체크해 주십시오.1. 귀하의 성별은? 2남성 3 여성2. 귀하의 연령은?1 20대 2 30대 3 40대 4 50대 5 60대 이상3. 귀하의 최종학력은?1 고졸 2 전문대졸 3 대졸 4 석사 5 박사4. 귀하의 IT 관련 업무 경력은?1 5년 이하 2 5~10년 3 10~15년 4 15년 이상5. 귀하의 최종 학위 전공은?1 경영학 2 경제학 3 IT 관련 학과 4 기타
설문지(Section #3)
본 설문 Section에서는 Section 2에서 제시한 각 세부 요인들에 대해 OEM 프로그램을 제공하는 HW 벤더들의 상대적 적합성을 측정합니다.평가 척도는 1~7점으로 되어 있으며, 해당 HW벤더의 적합성이 높을수록 7점에 가까운 점수를 줍니다.1. Hewlett Packard Enterprise
측정항목 평가척도
제품품질 가격 성능 안정성 제품이 다양성브랜드 선호도 시장의 평판 개인적 선호기술지원 서비스 역량 서비스 비용해외서비스 지원
OEM오퍼링 Customization 보증 기간 마케팅 프로그램 지원Go-To-Market 지원 다양한 판매채널 글로벌 공급망 파이낸셜 서비스2. Dell-EMC
3. CISCO4. Lenovo5. White Box** 바쁘신 중에도 설문에 응해 주셔서 진심으로 감사드립니다.참고문헌
<국내 문헌>디지털 데일리, 2017 창간기획, 엔터프라이즈솔루션 2 클라우드 ·빅데이터 .IoT.AI 급격히 바뀌는 IT 지형.KOTRA, 주요국 IT 유통망 진출가이드 KOTRA 10-066.연합뉴스, 2008년 8월 27일자, IT서비스 업체 해외 진출 빛이 보인다.Jennifer Lonoff Schiff, IDG CIO Korea(2016), ‘선 정부 터 계약 해지까지’ 중소 기업 위한 벤더 관리 팁 12선ITworld (2014), “x86 서버 구매 현황과 구매 기준 - x86 서버 구매 시 가장 중요한 선정 기준서베이 결과" http://www.itworld.co.kr/techsurvey/reports/152<외국문헌>Goepel, Klaus D., BPMSG AHP Excel template with multiple inputs, version 2017-03-29. –http://bpmsg.com, Singaport 2013.Hewlett Packard Enterprise, HPE OEM Overall Analysis (2016)Gartner (2016), Gartner Says Worldwide Server Revenue Declined 5.8 Percent in the Third Quarter of 2016; Shipments Were Down 2.6 Percent, http://www.gartner.com/newsroom/id/3530117Gartner (2016), Gartner Says by 2020 "Cloud Shift" Will Affect More Than $1 Trillion in IT Spending, http://www.gartner.com/newsroom/id/3384720Gartner (2011), Gartner Says Top 10 Original Equipment Manufacturers Accounted for $104.3 Billion of Semiconductor Demand in 2010. http://www.gartner.com/newsroom/id/1525514<참고사이트>휴렛팩커드 홈페이지(http://h22168.www2.hpe.com/us/en/oem/index.aspx)델 홈페이지 (http://www.dell.com/en-us/work/learn/oem-industry-solutions)IBM 홈페이지 (https://www-03.ibm.com/systems/advantages/oem/)CISCO 홈페이지 (https://www.cisco.com/c/en/us/partners.html)감사의 글
본 Business Project를 진행하는 동안 설문조사에서부터 AHP 분석 툴 사용에 이르기까지 정보 제공 및 조언을 아끼지 않으신 박민재 지도교수님께 감사드립니다.